磨削装置

授权

摘要

提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削的情况下，能够抑制磨削磨具的磨损，并且能够顺利地进行磨削。该磨削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其具有对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨轮，磨削磨轮具有磨削磨具，该磨削磨具是利用陶瓷结合剂将磨粒和光催化剂颗粒结合而成的，该磨削装置具有：磨削水提供单元，当利用磨削单元对保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少对磨削磨具提供磨削水；以及光照射单元，其与保持工作台相邻地配设，使光照射至对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具的磨削面。

基本信息

专利标题：

磨削装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109108811A

申请号：

CN201810578995.8

公开（公告）日：

2019-01-01

申请日：

2018-06-07

授权号：

CN109108811B

授权日：

2022-04-05

发明人：

竹之内研二

申请人：

株式会社迪思科

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

于靖帅

优先权：

CN201810578995.8

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/14 B24B37/34 B24B55/02