磨削装置
公开
摘要
提供磨削装置，能够省略通过手工作业将附着于环状框架的磨削屑去除的工序。该磨削装置具有：卡盘工作台，其隔着保护带而对粘贴于保护带的比开口部的内周缘靠内侧的位置的被加工物进行吸引保持，该保护带以覆盖环状框架的开口部的方式粘贴于环状框架的一面；磨削单元，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具；以及框架清洗单元，其对被加工物的磨削后的环状框架的位于与一面相反的一侧的另一面进行清洗。
基本信息
专利标题 ：
磨削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536127A
申请号 ：
CN202111327178.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
星川裕俊
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111327178.3
主分类号 ：
B24B7/07
IPC分类号 ：
B24B7/07 B24B7/22 B24B27/00 B24B41/06 B24B41/00 B08B1/02 B08B3/02 B08B5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/07
使用固定工作台的
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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