具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘
授权
摘要
基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
基本信息
专利标题 ：
具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108550544A
申请号 ：
CN201810637947.1
公开（公告）日 ：
2018-09-18
申请日 ：
2014-05-06
授权号 ：
CN108550544B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
V·D·帕科K·马赫拉切夫J·德拉罗萨H·诺巴卡施B·L·梅斯小道格拉斯·A·布齐伯格
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
金红莲
优先权 ：
CN201810637947.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-10-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20140506
申请日 : 20140506
2018-09-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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