一种柔性显示装置的制造方法
授权
摘要
本发明公开了一种柔性显示装置的制造方法，包括如下步骤：S1.提供一玻璃基板，所述玻璃基板具有多个均匀分布的通孔；S2.在所述玻璃基板上贴合柔性衬底；S3.在柔性衬底上形成显示元件；S4.向通孔中充入空气或惰性气体；S5.向通孔中滴入碳酸氢钠溶液，然后滴入酸溶液，在所述通孔中生成二氧化碳气体以将柔性衬底与玻璃基板分离。本发明中，通过在玻璃基板的通孔中先充入空气或惰性气体，然后先后滴入碳酸氢钠溶液、酸溶液，通过化学反应在所述通孔中生成二氧化碳气体，二氧化碳气体释放均匀，二氧化碳气体对柔性衬底施加作用力，从而使柔性衬底与玻璃基板分离时所产生的内应力较小，不会对柔性衬底产生破坏，不会造成柔性衬底的破坏导致显示不良。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性显示装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108878343A
申请号 ：
CN201810697139.4
公开（公告）日 ：
2018-11-23
申请日 ：
2018-06-29
授权号 ：
CN108878343B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
丁文涛李林于春崎谭晓彬万方馨高迪郑洁
申请人 ：
信利半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市东冲路北段工业区
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
邓义华
优先权 ：
CN201810697139.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L51/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2018-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20180629
申请日 : 20180629
2018-11-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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