激光切割参数获取方法及装置、电子设备、存储介质
授权
摘要

本发明揭示了一种激光切割参数获取方法,所述方法包括:为激光切割设备对切割材料的激光切割,通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤;获取所述环境光线过滤下的拍摄图像,所述拍摄图像中包含所述切割材料和用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点;根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度;从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。采用本方法能够准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割。

基本信息
专利标题 :
激光切割参数获取方法及装置、电子设备、存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108846819A
申请号 :
CN201810725607.4
公开(公告)日 :
2018-11-20
申请日 :
2018-07-04
授权号 :
CN108846819B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
殷俊杨旭张远修陈鹏肖笃明刘鹏志何景涛吁腾洪祥杨玲清刘宇超
申请人 :
深圳市创客工场科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C3栋4楼
代理机构 :
深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司
代理人 :
刘抗美
优先权 :
CN201810725607.4
主分类号 :
G06T5/00
IPC分类号 :
G06T5/00  G06T7/70  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T5/00
图像的增强或复原
法律状态
2022-05-27 :
授权
2018-12-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 5/00
申请日 : 20180704
2018-11-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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