激光遮蔽装置
授权
摘要

本发明涉及一种激光遮蔽装置。激光遮蔽装置(10)具有多个板部(40),多个所述板部(40)为了遮蔽射向激光焊接机(12)的摄像头(14)的反射光(Lb)而介于摄像头(14)与反射光(Lb)之间,且隔开间隔并排排列。也可以使多个板部(40)中的射入侧板部(40a)的热容量比其他板部(40)的热容量大,其中,所述射入侧板部(40a)被配设于反射光(Lb)射入的一侧,所述其他板部(40)被配设于比该射入侧板部(40a)靠摄像头(14)侧的位置。

基本信息
专利标题 :
激光遮蔽装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111872581A
申请号 :
CN201810772284.4
公开(公告)日 :
2020-11-03
申请日 :
2018-07-13
授权号 :
CN111872581B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
北村谦二
申请人 :
本田技研工业株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩登营
优先权 :
CN201810772284.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-29 :
授权
2020-11-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20180713
2020-11-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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