表面处理遮蔽装置
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摘要

本实用新型公开了一种表面处理遮蔽装置,包括:底座,底座内限定两端敞开的料带输送通道,料带自料带输送通道的一敞开端进入料带输送通道并由料带输送通道的另一敞开端输送出,底座上邻近料带所在方向的一侧设有多个沿其厚度方向贯通的通孔,通孔与料带输送通道连通;喷头,设于底座且与通孔连通以对料带喷涂表面处理液;定位块,定位块设于底座,定位块位于料带输送通道的内壁面上且与料带相连以对料带进行定位。其不仅可以将料带定位在料带输送通道内,还能够根据需求对料带表面进性遮蔽,进而提高遮蔽精度,还能够解决点镀方法中料带及产品易变形的问题。该表面处理遮蔽装置具有设置简单、易于操作、遮蔽精度高、可选择性强等优点。

基本信息
专利标题 :
表面处理遮蔽装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021744629.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN213013131U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
樊佩佩许乃虎周爱和
申请人 :
昆山一鼎工业科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市环庆路2980号36号楼
代理机构 :
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵旭
优先权 :
CN202021744629.4
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02  C25D5/08  C25D7/12  C25D17/02  C25D17/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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