多层电子组件和具有该多层电子组件的板

授权

摘要

本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。

基本信息

专利标题：

多层电子组件和具有该多层电子组件的板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109686565A

申请号：

CN201810816781.X

公开（公告）日：

2019-04-26

申请日：

2018-07-24

授权号：

CN109686565B

授权日：

2022-06-07

发明人：

赵范俊金起荣罗在永安进模

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

刘奕晴

优先权：

CN201810816781.X

主分类号：

H01G2/06

IPC分类号：

H01G2/06 H01G4/30