导线和USB数据线
授权
摘要
本公开是关于一种导线和USB数据线，该导线包括：多根芯线，所述多根芯线依次包裹形成层状结构，外层的所述芯线包围内层的所述芯线的外周；绝缘层，所述绝缘层设置于相邻的两层所述芯线之间，使相邻的两层所述芯线隔离开；外被层，所述外被层包围所述芯线和所述绝缘层的外周。本公开的提供的技术方案可以获得以下有益效果：不同的芯线被定义到导线的不同径向位置，使自动焊接机器能够通过不同的芯线的径向位置或次序识别不同的芯线，从而导线可以使用自动焊接机器加工。
基本信息
专利标题 ：
导线和USB数据线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111210928A
申请号 ：
CN201811400001.X
公开（公告）日 ：
2020-05-29
申请日 ：
2018-11-22
授权号 ：
CN111210928B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
许强东于立成李杨
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晓霞
优先权 ：
CN201811400001.X
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/02 H01B7/17 H01B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-06-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/00
申请日 : 20181122
申请日 : 20181122
2020-05-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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