连接器、导线连接结构及数据线

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摘要

本公开是关于一种连接器、导线连接结构及数据线，所述连接器包括：插入部，所述插入部具有顶端和尾端，所述插入部能够沿所述尾端指向所述顶端的方向插入对应的母口；焊盘，所述焊盘连接于所述插入部的尾端；胶芯，所述胶芯具有连接部和支撑部，所述连接部连接于所述插入部的尾端，所述支撑部从所述焊盘的尾端侧凸出，用于支撑与所述焊盘连接的导线。该连接器通过支撑部来支撑导线能够使导线与焊点连接处不容易弯曲，减少因导线弯曲造成焊点处断裂造成的产品不良。

基本信息

专利标题：

连接器、导线连接结构及数据线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920478906.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN209929578U

授权日：

2020-01-10

发明人：

王志城于立成许强东

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

代理机构：

北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙德崇

优先权：

CN201920478906.2

主分类号：

H01R13/58

IPC分类号：

H01R13/58 H01R13/40