在激光材料加工时监测激光加工头中的射束引导光学器件的方法...
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摘要
本发明涉及用于在激光材料加工时监测激光加工头(10)中的射束引导光学器件的方法和设备，在激光材料加工时测量射束引导光学器件的至少一个光学元件(16，18，26)的物理参数，物理参数与至少一个光学元件的污染程度相关；借助空间分辨传感器(36)检测焦点位置用于焦点位置调节，空间分辨传感器测量焦点(20)的区域中的射束直径；分析处理电路(48)由空间分辨传感器(36)的输出信号确定当前焦点位置并且输出用于调节驱动装置的调节信号，调节驱动装置为了焦点位置调节使射束引导光学器件的至少一个光学元件(16；18；26)移位，只要射束引导光学器件的至少一个光学元件(16，18，26)的物理参数的测量值还未达到所配属的临界值，就一直补偿测量的焦点位置变化，当射束引导光学器件的至少一个光学元件(16；18；26)的物理参数的测量值达到所配属的临界值时，输出错误信
基本信息
专利标题 ：
在激光材料加工时监测激光加工头中的射束引导光学器件的方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110325319A
申请号 ：
CN201880013356.5
公开（公告）日 ：
2019-10-11
申请日 ：
2018-12-11
授权号 ：
CN110325319B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
D·布拉斯奎兹-桑切斯N·韦肯曼
申请人 ：
普雷茨特两合公司
申请人地址 ：
德国加根瑙
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭毅
优先权 ：
CN201880013356.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/046
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-11-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20181211
申请日 : 20181211
2019-10-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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