用于射束加工板状或管状工件的方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种用于射束加工板状或管状工件的方法,包括:a)至少一个用于沿切割线产生切割缝隙的分离工序,该切割线至少部分沿由工件要制造的工件部分的轮廓延伸,分离工序包括:将加工射束沿着切割线从第一切割位置引导至第二切割位置,加工射束具有第一功率密度,使得工件完全分开,并且留下工件的剩余格栅;b)在完全切出工件部分之后的、至少一个用于沿切割缝隙的至少一部分再加工工件的再加工工序,再加工工序包括:将加工射束沿着再加工线从第一再加工位置引导至第二再加工位置,加工射束具有第二功率密度,使得工件不完全分开;工件沿着切割缝隙的至少一部分在包含切割缝隙的剩余格栅侧的切割棱边的区域中被加工射束照射。

基本信息
专利标题 :
用于射束加工板状或管状工件的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367749A
申请号 :
CN202210097351.3
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2020-02-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
F·泽普C·魏斯
申请人 :
WS光学技术有限责任公司
申请人地址 :
德国雷滕巴赫阿姆奥尔伯格
代理机构 :
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 :
陈婵娟
优先权 :
CN202210097351.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/352  B23K26/361  B23K26/70  B23K7/00  B23K9/013  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20200225
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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