生物传感器
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摘要

生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件,压敏粘接层与基材层的总厚度为1μm以上且小于100μm。

基本信息
专利标题 :
生物传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110545718A
申请号 :
CN201880027341.4
公开(公告)日 :
2019-12-06
申请日 :
2018-03-15
授权号 :
CN110545718B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
吉冈良真丰田英志竹村敬史森重恭
申请人 :
日东电工株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
杨宏军
优先权 :
CN201880027341.4
主分类号 :
A61B5/0408
IPC分类号 :
A61B5/0408  A61B5/0404  A61B5/0478  
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法律状态
2022-06-07 :
授权
2020-03-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : A61B 5/0408
申请日 : 20180315
2019-12-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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