含有环氧改性聚硅氧烷的临时粘接剂
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摘要
本发明的课题是提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，在与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，在晶片背面的研磨后能够容易地剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂能够简单除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。解决手段是一种粘接剂，是用于在将支持体与晶片的电路面之间以能够剥离地的方式粘接并对晶片的背面进行加工的粘接剂，上述粘接剂包含成分(A)和成分(B)，上述成分(A)通过氢化硅烷化反应而固化，上述成分(B)包含环氧改性聚有机硅氧烷，成分(A)与成分(B)的比例以质量％计为99.995：0.005～30：70。成分(B)是环氧值为0.1～5的范围的环氧改性聚有机硅氧烷。一种叠层体的形成方法，其包含下述工序：在第一基体的表面涂布粘接剂而形成粘接层的第1工序；将第二基体与该粘接层接合的第2工序；从第一基体侧加热而
基本信息
专利标题 ：
含有环氧改性聚硅氧烷的临时粘接剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110573588A
申请号 ：
CN201880027934.0
公开（公告）日 ：
2019-12-13
申请日 ：
2018-05-23
授权号 ：
CN110573588B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
泽田和宏新城彻也荻野浩司上林哲森谷俊介
申请人 ：
日产化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
段承恩
优先权 ：
CN201880027934.0
主分类号 ：
C09J183/06
IPC分类号 ：
C09J183/06 C09J183/05 C09J183/07 H01L21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/06
含与含氧基团连接的硅的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-06-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/06
申请日 : 20180523
申请日 : 20180523
2019-12-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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