与毫米波天线一起使用的天线框架
授权
摘要
用于无线通信设备的天线框架包括端部，该端部的厚度沿着端部的宽度变化，目的是减小端部的雷达截面，以改善垂直极化天线元件的端射发射。天线框架的实施方式可以包括在顶边缘和/或底边缘具有多个凹口的端部。这些凹口可以至少部分地填充有电介质材料，以改善水平极化天线元件的端射发射。
基本信息
专利标题 ：
与毫米波天线一起使用的天线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111819730A
申请号 ：
CN201880090784.8
公开（公告）日 ：
2020-10-23
申请日 ：
2018-07-31
授权号 ：
CN111819730B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
应志农赵坤
申请人 ：
索尼公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王小东
优先权 ：
CN201880090784.8
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q19/06
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法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-11-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/24
申请日 : 20180731
申请日 : 20180731
2020-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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