一种改进温度传感器无源射频识别标签能量收集的电路及方法
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摘要

本发明涉及半导体集成电路设计技术领域,特别是一种针对于集成有温度传感器的无源射频识别标签芯片改进能量收集的电路,以及改进能量收集的通讯指令方法。本发明由于将读卡器启动温度传感器的指令分为编码调制的指令部分和未编码调制的延长充电时间的射频场部分,并且添加了开关储能电容在电路系统架构中,由传感器的工作模式来启动逻辑信号控制开关储能电容的接入与否,使得集成了高精度温度传感器的无源被动式射频识别标签可以兼顾普通的下行指令应答模式的时间窗口协议的限制,和高精度传感器操作模式的高能量水平需求,这给无源被动式射频识别标签芯片与传感器芯片的集成开启了一条新的可行实施技术。

基本信息
专利标题 :
一种改进温度传感器无源射频识别标签能量收集的电路及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109766980A
申请号 :
CN201910045575.8
公开(公告)日 :
2019-05-17
申请日 :
2019-01-17
授权号 :
CN109766980B
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
吴边
申请人 :
卓捷创芯科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区蛇口南海大道1079号花园城数码大厦B座402
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201910045575.8
主分类号 :
G06K19/07
IPC分类号 :
G06K19/07  G06K7/10  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
法律状态
2022-05-06 :
授权
2019-06-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 19/07
申请日 : 20190117
2019-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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