一种用于有机物污染原位修复的土壤深层搅拌工艺及装置

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摘要

本发明公开了一种用于有机物污染原位修复的土壤深层搅拌工艺，包括标注搅拌孔、预搅下沉、喷药搅拌上升、搅拌下沉与搅拌上升步骤；本发明工艺具有修复药剂分散快、分散均匀的优点，土壤修复高效，特别适用于苯、苯并（a）芘等处于土壤深层的有机物污染。本发明还公开了一种用于有机物污染原位修复的土壤深层搅拌工艺的装置，包括机架、立架、竖直导轨、卷扬机、修复药剂桶、输送泵、输送软管、升降箱、搅拌桩驱动机构、搅拌桩、导向套、观察摄像头、激光灯、控制装置；本发明装置在两个搅拌桩配合修复药剂喷管的结构，可实现在搅拌的同时喷入修复药剂；卷扬机配合竖直导轨进一步实现升降搅拌功能；导向套稳定搅拌桩、修复药剂喷管的作用。

基本信息

专利标题：

一种用于有机物污染原位修复的土壤深层搅拌工艺及装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109821879A

申请号：

CN201910112479.0

公开（公告）日：

2019-05-31

申请日：

2019-02-13

授权号：

CN109821879B

授权日：

2022-06-07

发明人：

王继能周敬尧付立群张根生刘缘缘张庆东袁晓红史花丽吴小丽

申请人：

云南天朗环境科技有限公司

申请人地址：

云南省昆明市安宁市百花东路延长线26号内

代理机构：

昆明知道专利事务所(特殊普通合伙企业)

代理人：

何晓钧

优先权：

CN201910112479.0

主分类号：

B09C1/08

IPC分类号：

B09C1/08