工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质
授权
摘要

本申请涉及一种工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质,实时获取工控机中CPU的温度;当CPU的温度超过预设温度阈值时,获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数,运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率;采集工控机的当前运行参数,根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节,并持续监测CPU的温度;当CPU的温度不大于预设温度阈值时,维持工控机当前运行状态。整个过程中,通过从当前执行任务中获取的额定CPU功率或额定GPU频率,或从当前执行任务中同时获取的额定CPU功率和额定GPU频率,针对不同任务中的额定运行参数需求对工控机当前运行参数进行自动调节降低能耗的同时,通过多种方式实现智能高效降低工控机温度。

基本信息
专利标题 :
工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111552360A
申请号 :
CN201910135948.0
公开(公告)日 :
2020-08-18
申请日 :
2019-02-25
授权号 :
CN111552360B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
陈家堉黄东京刘恩锋马先明
申请人 :
研祥智能科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号5楼
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
李文渊
优先权 :
CN201910135948.0
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F11/30  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-19 :
授权
2020-09-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20190225
2020-08-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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