本实用新型提供了一种计算机用降温系统及计算机，本实用新型所提供的计算机用降温系统设置于计算机的机箱壳体中，用于对主板上的处理器降温，该系统包括设置于处理器上的散热器、设置于散热器上的散热风扇、以及对应散热风扇的出风方向而开设于机箱壳体上的出风口。散热器包括贴附于处理器表面的底板，以及一体构造于底板上、且平行间隔排布的多个散热片。计算机用降温系统还包括开设于机箱壳体上的入风口、以及安装于入风口上的引风单元；且引风单元位于各散热片的纵向方向上并正对散热器的一侧设置，而使引风单元的引入气流径直流过各散热片之间的缝隙。本实用新型的计算机用降温系统，可提升对计算机处理器的降温效果。