一种计算机降温装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种计算机降温装置,包括风箱和风筒,风箱的上端呈开口状态,风箱的下端呈闭口状态,风箱下端面的中部开设有通孔,风筒插设在风箱的通孔处并与风箱之间固定连接,风筒下端的内部设有引风扇,安装支架的另一端固定连接至风筒的内表面,风箱的上端面连接有橡胶环,橡胶环的上端延伸至风筒上端的上方,橡胶环的下环面插设有等距间隔的维稳支杆,风箱内部下底面外侧所对应的箱壁上开设有若干均匀分布的出风孔。本实用新型在使用时能够确保计算机设备的及时散热,有利于计算机设备在控制机械设备运行时的单次、长时间的运行使用。

基本信息
专利标题 :
一种计算机降温装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921564395.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-19
授权号 :
CN210270790U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
李学国沈应兰汤东田荣明
申请人 :
重庆化工职业学院
申请人地址 :
重庆市长寿区菩提东路2009号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志敏
优先权 :
CN201921564395.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-08-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20190919
授权公告日 : 20200407
终止日期 : 20200919
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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