一种基于质量图加权的多基线最小二乘相位解缠方法
授权
摘要
本发明公开了一种基于质量图加权的多基线最小二乘相位解缠方法，该方法首先计算多基线InSAR缠绕相位的一阶相位梯度主值，并将其镜像对称延拓，计算二阶相位梯度，然后利用质量图判断缠绕相位质量，将其作为先验信息对缠绕相位中的残差点进行相位补偿，并基于质量图对缠绕相位的二阶相位梯度进行优化加权，最后进行多基线最小二乘相位解缠，得到解缠相位，该方法通过多基线测量丰富目标场景的干涉相位信息，避免了传统单基线最小二乘相位解缠算法中的残差点相位误差传递问题，提高了相位解缠精度。
基本信息
专利标题 ：
一种基于质量图加权的多基线最小二乘相位解缠方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110109100A
申请号 ：
CN201910271422.5
公开（公告）日 ：
2019-08-09
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN110109100B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张晓玲刘植党欢张星月韦顺军师君范昕玥
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
曾磊
优先权 ：
CN201910271422.5
主分类号 ：
G01S13/90
IPC分类号 ：
G01S13/90 G01S7/41
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S13/00
使用无线电波的反射或再辐射的系统，例如雷达系统；利用波的性质或波长是无关的或未指明的波的反射或再辐射的类似系统
G01S13/89
用于绘地图或成像
G01S13/90
使用合成孔径技术
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-09-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01S 13/90
申请日 : 20190404
申请日 : 20190404
2019-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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