加工工艺参数确定方法、装置、存储介质及电子设备
授权
摘要
本公开涉及集成电路技术领域，具体涉及一种加工工艺参数确定方法、加工工艺参数确定装置、计算机可读存储介质及电子设备。本公开实施例提供的加工工艺参数确定方法包括：获取测试晶圆的测试图像；其中，所述测试图像包括所述测试晶圆上各个测试芯片的局部图像；将所述测试图像的各个局部图像与标准图像进行对比以得到对比结果，并将所述对比结果满足第一预设条件的测试晶圆作为有效晶圆；获取所述有效晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括与所述有效晶圆上各个测试芯片相对应的测试工艺参数和关键尺寸；根据所述关键尺寸与目标尺寸的关系确定用于作为加工工艺参数的测试工艺参数。该方法具有确定效率高、准确率好等优点。
基本信息
专利标题 ：
加工工艺参数确定方法、装置、存储介质及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111863645A
申请号 ：
CN201910294644.9
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN111863645B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
梁鹏程
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁礼君
优先权 ：
CN201910294644.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L23/544 G06T7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20190412
申请日 : 20190412
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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