为克服现有热塑性聚酯弹性体发泡存在产生大孔、开孔或孔径不均的问题，本发明提供了一种热塑性聚酯弹性体制备方法，包括以下操作步骤：将芳香族基团或四氢呋喃基团的二羧酸或二甲酯、3～6个碳的多元醇、软段单体和预聚物单体混合得到反应混合物，所述预聚物单体由带乙烯基的芳香族单体和丙烯酸酯类单体聚合得到；反应混合物先进行酯化反应或酯交换反应，后进行缩聚反应，得到热塑性聚酯弹性体。同时，本发明还公开了一种热塑性聚酯弹性体发泡方法。本发明提供的热塑性聚酯弹性体制备方法特别适用于发泡技术领域，所制得的发泡粒子孔洞大小均匀，无开孔和聚并孔。