绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备

授权

摘要

本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末具有良好的耐高温性以及磁特性。压粉磁芯在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有核粒子和绝缘粒子，核粒子具备包含软磁性材料的基部、以及设于所述基部的表面且包含所述软磁性材料所含有的元素的氧化物的氧化膜，所述绝缘粒子设于所述核粒子的表面，并具有绝缘性，所述绝缘物包覆软磁性粉末经历以1000℃进行加热的热处理后的热处理后平均粒径是经历所述热处理前的热处理前平均粒径的90％以上110％以下。

基本信息

专利标题：

绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110415910A

申请号：

CN201910342893.0

公开（公告）日：

2019-11-05

申请日：

2019-04-25

授权号：

CN110415910B

授权日：

2022-04-08

发明人：

中村敦

申请人：

精工爱普生株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

潘树志

优先权：

CN201910342893.0

主分类号：

H01F1/24

IPC分类号：

H01F1/24 H01F27/255