快拆装置

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摘要

一种快拆装置，包括第一及第二快拆结构。第一快拆结构包括第一壳体及可伸缩卡合件。第二快拆结构包括第二壳体，第二壳体具有从边缘凹陷的组装通道及位于组装通道的末端的卡槽部。可伸缩卡合件的卡扣部适于沿着第二壳体的组装通道的边缘可拆卸地进出于卡槽部，且第一快拆结构适于以可伸缩卡合件为轴心枢接于第二快拆结构。第一快拆结构与第二快拆结构的其中一者包括凸出组件，另一者包括凹陷组件，在第一快拆结构相对于第二快拆结构转动的过程中，凸出组件适于推抵具有凹陷组件的第一快拆结构或第二快拆结构，直到凸出组件对位至凹陷组件。

基本信息

专利标题：

快拆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112000180A

申请号：

CN201910445712.7

公开（公告）日：

2020-11-27

申请日：

2019-05-27

授权号：

CN112000180B

授权日：

2022-05-17

发明人：

吕嘉宸黄进权

申请人：

技嘉科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司

代理人：

任芸芸

优先权：

CN201910445712.7

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18