电子装置及其机板模块
实质审查的生效
摘要
一种电子装置及其机板模块。该电子装置包括一装置壳体、一电路板以及一机板模块;装置壳体包括一限位单元;电路板包括一电路板连接器,其中该电路板设于该装置壳体;机板模块包括一机板壳体,一机板,一机板连接器以及一预紧模块,该机板以及该预紧模块设于该机板壳体,该机板连接器设于该机板之上,其中,该预紧模块连接该限位单元并对该限位单元施加一第一弹性力,藉此该机板连接器充分连接该电路板连接器。本发明的电子装置及其机板模块针对负向公差的状况可补偿负向公差,使得机板连接器充分连接该电路板连接器;针对正向公差的状况可提供压缩裕度,使得各零件不会因为过度干涉而造成损坏,因此可确保电子整体的可靠度以及寿命。
基本信息
专利标题 :
电子装置及其机板模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114265477A
申请号 :
CN202010974850.7
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
旷磊刘家昕
申请人 :
纬联电子科技(中山)有限公司;纬创资通股份有限公司
申请人地址 :
广东省中山市中山火炬高技术产业开发区纬创中山科技园区内
代理机构 :
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王维
优先权 :
CN202010974850.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 H01R13/73
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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