进刀调节机构、刮刀结构以及结片机
授权
摘要
本申请实施例提供一种进刀调节机构、刮刀结构以及结片机,涉及结片机技术领域。进刀调节机构包括安装组件、转座组件、驱动机构、传动件以及弹性件;转座组件可转动地连接在安装组件上;驱动机构包括设置于转座组件上的驱动件,转座组件上具有抵持部,抵持部与驱动件抵持,阻止驱动件朝第一方向移动;传动件的第一端与驱动件连接,传动件的第二端用于与刮刀机构连接,且传动件在驱动机构的驱动下可相对驱动件伸出或缩回。弹性件设于转座组件与驱动件之间,其偏压力作用在驱动件上,阻止驱动件朝第二方向移动,第二方向为由传动件相对驱动件伸出的方向,第一方向和第二方向相反。
基本信息
专利标题 :
进刀调节机构、刮刀结构以及结片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110156050A
申请号 :
CN201910479099.0
公开(公告)日 :
2019-08-23
申请日 :
2019-06-03
授权号 :
CN110156050B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张健
申请人 :
重庆博张机电设备有限公司
申请人地址 :
重庆市沙坪坝区小龙坎正街281号附6号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
孔鹏
优先权 :
CN201910479099.0
主分类号 :
C01D1/44
IPC分类号 :
C01D1/44
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01D
碱金属,即锂、钠、钾、铷、铯或钫的化合物
C01D1/00
钠、钾或一般碱金属的氧化物或氢氧化物
C01D1/04
氢氧化物
C01D1/44
制备粒状、片状或其他形状的产品
法律状态
2022-05-10 :
授权
2019-09-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C01D 1/44
申请日 : 20190603
申请日 : 20190603
2019-08-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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