成像装置、成像系统、移动体以及用于层压的半导体基板
授权
摘要
本公开涉及成像装置、成像系统、移动体以及用于层压的半导体基板。一种成像装置包括多个像素、多条信号线和多个比较器。成像装置还包括第一开关和第二开关。第一开关包括被输入来自一条信号线的信号的第一端子，以及连接到一个比较器的输入节点的第二端子。第二开关包括连接到所述一个比较器的输入节点的第一端子，以及被输入来自另一条信号线的信号的第二端子。
基本信息
专利标题 ：
成像装置、成像系统、移动体以及用于层压的半导体基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110581967A
申请号 ：
CN201910490361.1
公开（公告）日 ：
2019-12-17
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN110581967B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
小林秀央白井誉浩吉田大介长谷川苍
申请人 ：
佳能株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
郭万方
优先权 ：
CN201910490361.1
主分类号 ：
H04N5/374
IPC分类号 ：
H04N5/374 H04N5/357 H04N5/378
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04N 5/374
申请日 : 20190606
申请日 : 20190606
2019-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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