半导体工序的反应副产物捕集装置
授权
摘要
本发明涉及半导体工序的反应副产物捕集装置，其目的在于提供一种半导体工序的反应副产物捕集装置，具备加热套筒和内部捕集塔，其中，所述加热套筒以可拆卸结构安装于外壳部，控制捕集区域，以便将半导体制造工序中使用后排出的含WF6(六氟化钨)的废气所流入的捕集空间的温度均匀地升温为高温，所述内部捕集塔分离成上部和下部，在狭小捕集空间拥有充分的移动路径和时间，以便发生高效率的捕集反应。本发明半导体还包括：加热套筒，其沿外壳部的外周以可拆卸方式安装，提供热源；上部内部捕集塔，使废气向外径方向或中心方向反复变更并下降而被捕集；下部内部捕集塔，使废气根据第三捕集板各区域的形状反复变更并下降而被捕集。
基本信息
专利标题 ：
半导体工序的反应副产物捕集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111760414A
申请号 ：
CN201910503101.3
公开（公告）日 ：
2020-10-13
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN111760414B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
赵宰孝李娟周金智洙
申请人 ：
未来宝株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道平泽市
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
朱健
优先权 ：
CN201910503101.3
主分类号 ：
B01D51/02
IPC分类号 ：
B01D51/02 B01D46/12 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D51/00
从分散颗粒中清洗出的气体或蒸气的辅助预处理
B01D51/02
聚积颗粒，例如，靠絮凝作用
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01D 51/02
申请日 : 20190611
申请日 : 20190611
2020-10-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
