电子设备及电气元件
授权
摘要
电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
基本信息
专利标题 ：
电子设备及电气元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110212276A
申请号 ：
CN201910542781.X
公开（公告）日 ：
2019-09-06
申请日 ：
2015-11-24
授权号 ：
CN110212276B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
马场贵博菊池昭博加藤元郎西野耕辅池本伸郎
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
俞丹
优先权 ：
CN201910542781.X
主分类号 ：
H01P3/02
IPC分类号 ：
H01P3/02 H01P3/08 H05K1/02 H05K1/03 H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2019-10-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 3/02
申请日 : 20151124
申请日 : 20151124
2019-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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