电气薄膜元件
专利权的视为放弃
摘要
一种可用于人体或其它离子液体环境中的电气薄膜元件。聚酰亚胺衬底系粘合到可用自动化设备进行装运的玻璃承载板上，多层金属导体则淀积在衬底上，并将其构成布线图形，以形成电路或生物传感器。聚酰亚胺和玻璃使两者粘合起来。为使衬底从承载板脱离的过程中减少断裂和脱层的可能性，聚酰亚胺衬底和玻璃承载板的热膨胀性能最好类似。金属导体上覆盖聚酰亚胺制成的绝缘层其固化温度低于导体的金属层中产生相互扩散时的温度。
基本信息
专利标题 ：
电气薄膜元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1099191A
申请号 ：
CN94101876.8
公开（公告）日 ：
1995-02-22
申请日 ：
1991-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
詹姆斯·W·赫勒柯克·W约翰逊戴维·利普森
申请人 ：
伊莱利利公司
申请人地址 ：
美国印第安纳州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN94101876.8
主分类号 ：
H01L49/02
IPC分类号 ：
H01L49/02 H01L27/01 H01L21/02
法律状态
1998-05-13 ：
专利权的视为放弃
1998-05-13 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-02-22 ：
公开
1995-02-08 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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