转印设备和转印方法
授权
摘要
本发明提供一种转印设备和转印方法，该转印设备包括：承载基板；设置于所述承载基板上的多个转印头，所述多个转印头呈阵列方式排布，所述转印头用于抓取待转印的目标器件并将所述待转印的目标器件转印至目标基板。本发明中，可以同时采用多个转印头抓取多个目标器件，并将多个目标器件同时转印至目标基板上，在保证转印精度的同时，可以大幅提高转印效率。
基本信息
专利标题 ：
转印设备和转印方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110246785A
申请号 ：
CN201910554526.7
公开（公告）日 ：
2019-09-17
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN110246785B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
袁广才李海旭
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄灿
优先权 ：
CN201910554526.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-10-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190625
申请日 : 20190625
2019-09-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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