拆解治具

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摘要

本公开关于一种拆解治具，属于拆卸技术领域。所述拆解治具，包括：中框加热器，所述中框加热器用于包围移动终端的中框并对所述中框进行加热，且加热所产生的热量由所述中框热传导至所述移动终端的后盖中的背胶处；吸盘，所述吸盘用于在满足第一条件时吸附所述后盖，并分离所述后盖和所述中框。本公开可以通过对中框进行加热，借助中框的热传导作用，实现对背胶的软化，从而分离后盖和中框，相比于对后盖整体加热以软化背胶来说，可以避免温度较高时破坏后盖的镀膜层和复合板材之间的胶水的粘性的问题，从而可以避免后盖受损。

基本信息

专利标题：

拆解治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112140057A

申请号：

CN201910577838.X

公开（公告）日：

2020-12-29

申请日：

2019-06-28

授权号：

CN112140057B

授权日：

2022-04-15

发明人：

秦晓辉

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

代理机构：

北京三高永信知识产权代理有限责任公司

代理人：

郑光

优先权：

CN201910577838.X

主分类号：

B25B27/14

IPC分类号：

B25B27/14