本发明公开了一种表壳拆解治具及拆解方法，属于电子产品拆解技术领域。表壳拆解治具包括工作台及设于工作台上的滑轨、加热机构、表头固定模组及拆解机构；滑轨上设有可滑动的滑轨连接板；加热机构包括顶部加热机构和底部加热机构，顶部加热机构和拆解机构分别设于滑轨的一侧；表头固定模组包括卡合底座，卡合底座设于底部加热盘的外围，卡合底座包括中空设置的座体，座体上端设有固定待拆解表头两端的悬臂结构；拆解机构包括支撑组件、设于支撑组件上的滑动组件以及设于滑动组件上的拆解组件。本发明在加热表头时先经顶部加热机构加热，再在拆解时由底部加热机构进行加热，能够实现快速加热，降低拆解难度，同时缩短拆解所需的时间。