与HARQ组合的经提升的低密度奇偶校验(LDPC)码
授权
摘要
概括地说，本公开内容的某些方面涉及用于对结构化的低密度奇偶校验(LDPC)码进行打孔的技术。概括地说，本公开内容的某些方面涉及针对高性能、灵活并且紧凑的LDPC码的方法和装置。某些方面可以使LDPC码设计能够支持大范围的速率、块长度和粒度，同时能够实现精细的增量冗余混合自动重传请求(IR‑HARQ)扩展，同时保持良好的平层性能、高水平的并行性以实现较高整体性能，以及低描述复杂度。
基本信息
专利标题 ：
与HARQ组合的经提升的低密度奇偶校验(LDPC)码
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110351013A
申请号 ：
CN201910584940.2
公开（公告）日 ：
2019-10-18
申请日 ：
2017-06-14
授权号 ：
CN110351013B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
T·J·理查森S·库得卡尔
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
张海燕
优先权 ：
CN201910584940.2
主分类号 ：
H04L1/00
IPC分类号 ：
H04L1/00 H04L1/18 H03M13/11 H03M13/03
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-11-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 1/00
申请日 : 20170614
申请日 : 20170614
2019-10-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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