装配有连接器的电路体以及汇流条模块
授权
摘要
一种装配有连接器的电路体，包括：电路体，由设置有用于电连接的导体所构成的布线图案的柔性板构成；以及连接器，连接至所述电路体。在所述电路体和所述连接器之间连接的连接部，设置有独立于布线图案的辅助导体层，使得相对于布线图案为多层。
基本信息
专利标题 ：
装配有连接器的电路体以及汇流条模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110707272A
申请号 ：
CN201910602896.3
公开（公告）日 ：
2020-01-17
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN110707272B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
高松昌博市川喜章牧野公利小林真人安田知司
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张嵩
优先权 ：
CN201910602896.3
主分类号 ：
H01M2/20
IPC分类号 ：
H01M2/20 H01M2/34 H01R12/59 H01R12/77
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 2/20
申请日 : 20190705
申请日 : 20190705
2020-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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