压力感测装置及其制造方法
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摘要

一种压力感测装置包含基板、至少一压力感测模块及封装层。压力感测模块设置于基板并包括多个导电单元、多个压力感测块及多个缓冲单元。每个导电单元具有第一电极与第二电极。压力感测块分别设置于导电单元,每个压力感测块具有电性连接相对应的导电单元的第一电极与第二电极且能在不同受压程度产生不同电阻大小的电路结构。每个缓冲单元设置于相对应的每个导电单元与每个压力感测块之间,且每个缓冲单元包括多个呈阵列排列地布设于相对应的导电单元的第一电极与第二电极的缓冲凸点。封装层接合于基板、导电单元及压力感测块。借此,确保封装完成的压力感测装置中的每个压力感测块皆保持在预设的未受压状态,以达到较精确的压力感测灵敏度。

基本信息
专利标题 :
压力感测装置及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112240810A
申请号 :
CN201910650240.9
公开(公告)日 :
2021-01-19
申请日 :
2019-07-18
授权号 :
CN112240810B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
许家铭林儁
申请人 :
美宸科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 :
张雅军
优先权 :
CN201910650240.9
主分类号 :
G01L1/18
IPC分类号 :
G01L1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/18
利用压电电阻材料的性质,即材料的欧姆电阻随作用于材料上的力的大小或方向的改变而变化的性质
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-02-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 1/18
申请日 : 20190718
2021-01-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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