多晶硅块状散料回转式自动包装方法及装置
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摘要
一种多晶硅块状散料回转式自动包装方法，包括步骤：S1供袋、S2开袋、S3套袋、S4接料、S5装袋、S6卸袋、S7振袋、S8理袋、S9封袋、S10移袋、S11周转箱返回、S12供箱，步骤S1~S6和S12在回转盘每次转动90度后都完成一次。一种多晶硅块状散料回转式自动包装装置，回转盘圆周上均布四个工位的落料筒，套袋工位下方设有套袋机，套袋机外侧设有供袋机，接料工位上方设有过渡料斗，卸袋工位下方设有卸袋机，卸袋机上放置有周转箱，卸袋机后方设有可升降的供箱机，卸袋机前方为皮带振实机，皮带振实机前方为满袋输送机，满袋输送机前上方依次为袋口整理机和封口机，满袋输送机出口设有可升降的移袋机，满袋输送机正下方为空箱输送机，空箱输送机出入口分别与供箱机和移袋机衔接。
基本信息
专利标题 ：
多晶硅块状散料回转式自动包装方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112389754A
申请号 ：
CN201910752076.2
公开（公告）日 ：
2021-02-23
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN112389754B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郑海岩赵振刚解成龙李桐辉袁道寒臧克友范长珍高云峰李龙王金福王立松霸宝平陈卫卫曲雁鹏柴玉齐高天乙
申请人 ：
哈尔滨博实自动化股份有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市哈尔滨开发区迎宾路集中区东湖街9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201910752076.2
主分类号 ：
B65B43/60
IPC分类号 ：
B65B43/60 B65B43/30 B65B61/00 B65B61/28 B65B1/32 B65B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B43/00
与包装有关的容器或贮器的成型、供料、开启或装配
B65B43/42
供给或定位呈扩张的、开启的、或装配状态的袋、盒、或纸板箱；将预制的刚性容器，如罐、小容器、玻璃管、玻璃杯供送到包装位置；将容器或贮器放置在装料的位置；在装料操作过程中支承容器或贮器
B65B43/54
在装料操作过程中支承容器或贮器的装置
B65B43/60
可转动的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 43/60
申请日 : 20190815
申请日 : 20190815
2021-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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