一种电子器件散料自动包装设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电子器件散料自动包装设备，包括收载带机构、复合机构、膜盒机构、轨道机构、编带盒机构和机座，所述轨道机构通过机架设置在所述机座的上面，所述收载带机构设置在所述轨道机构的左侧，所述膜盒机构和所述复合机构设置在所述轨道机构的左端上方，其特征在于，在所述轨道机构的右侧设置有第一选料机构，还包括在所述轨道机构的后侧设置有一个第二选料机构，所述第一选料机构和第二选料机构的出料管道汇集在所述轨道机构的右端后侧，所述轨道机构的后侧设置有一个机械手机构用于同时抓取所述第一选料机构和所述第二选料机构的出料管道上的电子器件散料。本实用新型得到的自动包装设备有包装效率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件散料自动包装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022475114.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-31
授权号 ：
CN213594609U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
张红科
申请人 ：
深圳市鼎芯智能设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区红坑坡589号401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022475114.5
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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