一种多晶硅块状散料立式二次装袋方法，包括步骤：S1分拣空袋、S2空袋贴标、S3打开袋口、S4套袋夹袋、S5垂直装袋、S6整理袋口、S7满袋移送、S8袋口热封。一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，包括供袋机、抓袋机、装袋机、移袋机、立袋输送机、封口机，装袋机包括夹袋器，夹袋器两侧设有M边插板，夹袋器上方设有抓袋机，抓袋机设有可移动的抓袋夹板，夹袋器的正下方设有立袋输送机，立袋输送机的左侧上方设有移袋机，立袋输送机的前方设有封口机，所述装袋机的右侧设有供袋机，供袋机的左端设有套袋摆臂，套袋摆臂右下方设有接袋盘，接袋盘的后部上方设有贴标机，接袋盘的前部上方设有可移动的取袋吸盘。本发明可使二次装袋后的满袋外形保持规整。