用于配电系统的热监测系统的温度传感器
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摘要
提供一种用于配电系统的热监测系统的温度传感器。温度传感器包括陶瓷印刷电路板(PCB)和端子。陶瓷PCB包括设置在陶瓷PCB一侧上的温度感测元件。端子被配置为直接固定地与测量点接触并且直接与陶瓷PCB相接触，使得热量从端子传导通过陶瓷PCB，然后到温度感测元件。温度感测元件被配置为响应于热量而产生电信号，使得电信号通过一对导线被发送到控制器以监测温度。温度传感器还包括环氧树脂，以密封端子的一部分、陶瓷PCB的整体和一对导线的一部分，以确保所需的物理强度和所需的介电强度。
基本信息
专利标题 ：
用于配电系统的热监测系统的温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110857888A
申请号 ：
CN201910780030.1
公开（公告）日 ：
2020-03-03
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN110857888B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
杨光所罗门·R·蒂图斯
申请人 ：
西门子工业公司
申请人地址 ：
美国乔治亚州
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈方鸣
优先权 ：
CN201910780030.1
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02 H01R4/30 H01R4/60 H01R4/70 H01R12/57
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-03-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/02
申请日 : 20190822
申请日 : 20190822
2020-03-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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