陶瓷结构件及其制备方法和终端
授权
摘要
本发明实施例提供一种陶瓷结构件，包括连接为一体的透明陶瓷构件和氧化锆陶瓷构件，所述透明陶瓷构件与所述氧化锆陶瓷构件两者的连接面直接接触，或者透明陶瓷构件与氧化锆陶瓷构件两者的连接面之间设置无机过渡层，透明陶瓷构件与氧化锆陶瓷构件通过所述无机过渡层连接为一体；所述透明陶瓷构件和所述氧化锆陶瓷构件的任意位置连接处无缝隙，或者部分位置连接处具有宽度小于或等于0.04mm的缝隙，其余位置连接处无缝隙。该陶瓷结构件兼具透明陶瓷和氧化锆陶瓷两者的性能优势，且两不同材质陶瓷构件连接处结合稳定，具有无缝外观效果，还可有效防水、防尘。本发明实施例还提供了该陶瓷结构件的制备方法和终端。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷结构件及其制备方法和终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111848204A
申请号 ：
CN201910830365.X
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2019-08-31
授权号 ：
CN111848204B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
朱广祥郜成杰黄义宏
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN201910830365.X
主分类号 ：
C04B37/00
IPC分类号 ：
C04B37/00 H04M1/02 G04G17/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-02-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 37/00
申请日 : 20190831
申请日 : 20190831
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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