本申请涉及一种晶圆切割晶片数计算方法及其计算设备，该计算方法包括：建立二维坐标系，确定晶片分布阵列；任定定点晶片，按较大的第一步进值在定点晶片内移动晶圆中心并确定晶圆的各第一覆盖区域，计算各第一覆盖区域的有效晶片数并取有效晶片数最大的晶圆中心作为可行位置；通过连接线连接位于相邻晶圆中心处的可行位置，形成可行区域；按较小的第二步进值在可行区域内移动晶圆中心并确定晶圆的各第二覆盖区域，计算各第二覆盖区域的有效晶片数，以最大有效晶片数作为最佳切割晶片数。通过启发算法的思想，快速确定可行区域，缩小搜索范围，然后在可行区域内精准搜索，确定最大晶片数，由此缩短计算时间。