剥离层状结构的方法与设备以及修复有机发光装置的方法
授权
摘要
本发明提供一种剥离层状结构的方法与设备以及修复有机发光装置的方法。根据示范性实施例的剥离层状结构的方法包含：提供包括具有第一层的第一单元结构和具有第二层的第二单元结构的层状结构，第二层具有不同于第一层的热膨胀系数；通过在至少一部分区域处发射激光将热能传输到层状结构的表面的至少一部分区域；以及通过因热能所致的第一单元结构与第二单元结构的热膨胀之间的差异从第一单元结构剥离第二单元结构的至少部分。
基本信息
专利标题 ：
剥离层状结构的方法与设备以及修复有机发光装置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111195770A
申请号 ：
CN201910840870.2
公开（公告）日 ：
2020-05-26
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN111195770B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
许俊圭金承焕李政玹
申请人 ：
AP系统股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道华城市东滩面东滩产团8便道15-5
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN201910840870.2
主分类号 ：
B23K26/0622
IPC分类号 ：
B23K26/0622 B23K26/36 B23K26/70 H01L51/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
B23K26/062
直接控制激光束的
B23K26/0622
通过成形脉冲的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-06-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/0622
申请日 : 20190905
申请日 : 20190905
2020-05-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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