钻靶设备
授权
摘要
本发明为一种应用于电路板工艺中的钻靶设备，包括有一入料单元、一整料单元、一移载单元、两个靶位读取钻孔单元与一出料单元。本发明钻孔作业，电路板下方不需使用现有的承载板，能借此减少每次钻孔时的校正手续，有效提升精度，减化流程，增加产能，避免电路板被刮伤，富具产业实用性与专利价值。
基本信息
专利标题 ：
钻靶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112638036A
申请号 ：
CN201910954253.5
公开（公告）日 ：
2021-04-09
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN112638036B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
黄振澄
申请人 ：
全亨科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴怀权
优先权 ：
CN201910954253.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2022-04-15 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H05K 3/00
登记生效日 : 20220402
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 全亨科技有限公司
变更后权利人 : 捷惠自动机械股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园市
变更后权利人 : 中国台湾桃园市
登记生效日 : 20220402
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 全亨科技有限公司
变更后权利人 : 捷惠自动机械股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园市
变更后权利人 : 中国台湾桃园市
2021-04-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20191009
申请日 : 20191009
2021-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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