一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物
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摘要
本发明公开了一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，该环氧树脂包括：脂环族环氧树脂化合物其中R基团为烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种；1％～10％的球形纳米二氧化硅填料，粒径小于50nm；该环氧组合物采用酸酐固化剂固化，并采用季铵盐型固化促进剂进行催化，此二者构成此环氧封装组合物的辅剂。本发明组合物为两剂型，其中环氧主剂采用纳米级球形二氧化硅改性，实现LED封装用环氧胶材的严格要求，包括透明度高、耐热性好、耐紫外、不黄变、尺寸稳定性好、耐冷热冲击，以及户外RGB封装最需要的水氧阻隔性能等等。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110845825A
申请号 ：
CN201911004319.0
公开（公告）日 ：
2020-02-28
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN110845825B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
向文胜徐楠谢立洋王元元张兵陆兰
申请人 ：
艾森半导体材料（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区星湖大道1692号21(22)幢12217室
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201911004319.0
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K7/18 C08K3/36 C08G59/24 C09J163/00 C09J11/04 H01L33/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-03-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20191022
申请日 : 20191022
2020-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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