用于热敏电子部件的被动加热的系统和方法
授权
摘要
一种被构造用于在阈值温度以下操作的系统，包括电源、壳体、热敏电子部件和加热电路。热敏电子部件被封闭在所述壳体内并且电连接到电源，其中当所述热敏电子部件的温度降低并且超过阈值温度时，热敏电子部件变得容易发生故障。加热电路至少部分地封闭在壳体内并且包括热变电阻器，加热电路电连接到电源并且被构造成当壳体内的温度降低并接近阈值温度时在壳体内产生热能，以便将热敏电子部件的温度维持在阈值温度以上。
基本信息
专利标题 ：
用于热敏电子部件的被动加热的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111142593A
申请号 ：
CN201911054637.8
公开（公告）日 ：
2020-05-12
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN111142593B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
亨德里克·皮耶特·雅各布斯·德·博克达拉尔·约翰·希克斯威廉·德怀特·格斯特勒
申请人 ：
通用电气公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖华
优先权 ：
CN201911054637.8
主分类号 ：
G05D23/24
IPC分类号 ：
G05D23/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
G05D23/24
传感元件具有随温度变化的电阻，例如热敏电阻
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-06-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/24
申请日 : 20191031
申请日 : 20191031
2020-05-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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