气浮支撑平台
授权
摘要

本发明实施例提供的气浮支撑平台包括多个彼此独立的气浮支撑部,每个所述气浮支撑部包括基板、控温板和出气板,所述控温板和所述基板之间设置有气体通道,所述控温板上设有第一排气孔,所述出气板上设有第二排气孔,每个所述气浮支撑部可单独调节由其排出的气体的流量和温度。所述气浮支撑平台用于支撑显示面板进行喷墨打印时,可以根据打印过程中显示面板重量和温度的变化,调整排出气体的流量和温度,促使显示面板在打印过程中始终保持水平放置和合适的温度,防止出现打印偏差,有利于提高喷墨打印的精度和打印过程的流畅性。

基本信息
专利标题 :
气浮支撑平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110911335A
申请号 :
CN201911106920.0
公开(公告)日 :
2020-03-24
申请日 :
2019-11-13
授权号 :
CN110911335B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
闫莹
申请人 :
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
吕姝娟
优先权 :
CN201911106920.0
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-31 :
授权
2020-04-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20191113
2020-03-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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