内置微转子强化流动沸腾散热的微通道热沉系统
授权
摘要
本发明公开了内置微转子强化流动沸腾散热的微通道热沉系统，包括：微通道热沉、磁力搅拌器和铁磁性微转子，所述铁磁性微转子设置在所述微通道热沉内，其在所述磁力搅拌器驱动下转动，搅拌所述微通道热沉内的沸腾气液两相流，促进气泡脱离并及时给沸腾表面补充液体。本发明可促进气泡脱离并及时给沸腾表面补充液体，抑制干烧，提高散热热流密度，确保流动沸腾换热高效运行。
基本信息
专利标题 ：
内置微转子强化流动沸腾散热的微通道热沉系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110838476A
申请号 ：
CN201911148613.9
公开（公告）日 ：
2020-02-25
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN110838476B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
吴慧英程潇
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN201911148613.9
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/473 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-03-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/427
申请日 : 20191121
申请日 : 20191121
2020-02-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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