车体底架总成及其焊接工艺
授权
摘要

本发明公开了一种车体底架总成及其焊接工艺,该工艺采用模块化的生产方式先分别完成司机室端部底架和二位端端部底架的组装焊接,然后吊装上述两端部底架与两侧的底架边梁到基板上,完成底架框架的预组、定位;最后在底架框架的基础上加零件,先后完成正面焊接和反面焊接,从而形成所述车体底架总成;所述焊接均采用CMT脉冲冷过度工艺。本发明采取模块化工艺,将底架总成分成3个大模块并且每个大模块又有不同的小模块,按模块对物料进行下料、加工以及配送,现场整洁、工艺清晰明了,有效避免了错装、漏装的现象。本发明还公开了一种车体底架总成。

基本信息
专利标题 :
车体底架总成及其焊接工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110860770A
申请号 :
CN201911197971.9
公开(公告)日 :
2020-03-06
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN110860770B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张健彬于馨智
申请人 :
安徽雷尔伟交通装备有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市鸠江区经济技术开发区汽经一路5号3-015
代理机构 :
南京知识律师事务所
代理人 :
张苏沛
优先权 :
CN201911197971.9
主分类号 :
B23K9/173
IPC分类号 :
B23K9/173  B61F1/00  B61F1/10  B61F1/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/16
使用保护气体
B23K9/173
并且使用熔化电极
法律状态
2022-05-10 :
授权
2020-03-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/173
申请日 : 20191129
2020-03-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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